Das DVW-Seminar findet vom 10. - 12. Dezember 2025 in Fulda, Deutschland statt.

Es beleuchtet modernste Scan-Technologien, innovative Anwendungen und die neuesten Entwicklungen in der 3D-Datenerfassung. Erfahren Sie, wie Punktwolken, Scan-to-BIM und mobiles Scanning neue Maßstäbe in Industrie, Bauwesen und Forschung setzen. 

RIEGL freut sich darauf, auch in diesem Jahr wieder dabei zu sein und Ihnen dort die neuesten Entwicklungen im Bereich Terrestrisches Laserscanning zu präsentieren! Erfahren Sie mehr über den Einsatz des RIEGL VZ-600i, eines terrestrischen 3D-Laserscanners, in einem RIEGL-Workshop am Mittwoch, 10. Dezember 2026, von 13:15–17:55 Uhr und am Donnerstag, 11. Dezember 2026, von 09:00–11:45 Uhr im Gelber Saal im Hotel Maritim am Schlossgarten.

Mehr Informationen zur Veranstaltung finden Sie hier.