Das DVW-Seminar findet vom 11. - 12. Dezember 2025 in Fulda, Deutschland statt.

Es beleuchtet modernste Scan-Technologien, innovative Anwendungen und die neuesten Entwicklungen in der 3D-Datenerfassung. Erfahren Sie, wie Punktwolken, Scan-to-BIM und mobiles Scanning neue Maßstäbe in Industrie, Bauwesen und Forschung setzen. 

RIEGL freut sich darauf, auch in diesem Jahr wieder dabei zu sein und Ihnen dort die neuesten Entwicklungen im Bereich Terrestrisches Laserscanning zu präsentieren!

Mehr Informationen zur Veranstaltung finden Sie hier.